11月29日，据上交所网站披露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO获得正式受理。本次IPO，公司拟募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

招股书（申报稿）显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

业绩方面，2021年-2023年，西安奕材实现营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元和14.74亿元；同期，归母净利润分别为-3.47亿元、-4.12亿元和-5.78亿元。